思迈达推出了新款设备“CMC-20全自动COB高速离心

作者:菲律宾龙门赌场 | 2020-06-28 06:20

  2018年对于LED行业来说,是充满挑战的一年。尤其是LED封装行业,中国市场部分大功率及中功率封装产品价格小幅下跌,整个封装市场产值增速有所减缓。不过值得注意的是,在LED封装整体市场增速放缓的大环境下,COB封装产品却表现强劲。国内封装厂商鸿利智汇、兆驰节能、中昊光电等也紧跟市场风向,并相继推出新款COB产品。

  其实,COB封装在照明领域已经应用了多年,凭借其各方面的优势,如今已得到诸多照明企业的青睐。当然,COB封装产品在终端市场的认可度能够发生明显改观,这对于提升COB品质的离心沉淀设备来说,也是一个很好的机遇。

  面对市场机遇,深圳市思迈达智能设备有限公司(以下简称“思迈达”)适时推出了新款设备“CMC-20全自动COB高速离心沉淀机”,目前该款设备已经取得了相关专利。与此同时,在由高工LED主办、强力巨彩总冠名的“2018高工金球奖评选”中,思迈达已携该款新设备报名参选封装设备类“年度创新产品”金球奖评选。

  荧光粉离心沉淀工艺是目前LED封装生产过程中常用的一种工艺,其目的是使荧光粉均匀分布于芯片表面,能够有效提升灯珠色区集中度,使LED光不再受点胶后,进烤前放置时间长短而影响色区中心点的漂移。同时,荧光粉离心沉淀工艺能够消除气泡,改善光斑,对于一些金属基板的灯珠,比如铝基板COB灯珠,能够大幅度改善散热,大幅降低封装胶体的温度,从而延缓胶体的老化,延长灯珠的使用寿命。

  而受离心设备的限制,离心沉淀工艺主要应用在小尺寸的LED封装工艺。但对于大尺寸的灯珠,因其点胶量较大,在支架进入设备离心腔内时,由于离心腔的转速很慢,在支架旋转至侧面或上面位置时,会使得灯珠内的胶体流动,从而导致严重溢胶。

  针对以上问题,思迈达研发部门借鉴摩天轮的设计灵感,创造性的研发了大尺寸LED离心沉淀专用设备。据了解,该设备最大的创新在于类似摩天轮的设计,使得支架在进入离心设备时,无论任何时候,都处于与地面水平的状态,从而彻底避免了溢胶的可能,实现大尺寸LED的离心沉淀工艺。

  事实上,在“CMC-20全自动COB高速离心沉淀机”推出之前,大尺寸的LED灯珠产品如5050及以上的SMD、3030及以上的EMC以及各种COB等无法进行离心沉淀,而思迈达这款设备的出现彻底解决了离心沉淀这一问题,大幅改善和提升此类产品的品质,助力各大企业提升产品竟争力。

  据思迈达总经理沈从奎透露,“经过客户的量产实验,该款设备的各项离心指标均能达到客户要求,并已申请国家发明专利(专利审核中),拿到了新型实用专利(专利号:8.7)。”

  基于该款设备具有独特的创新性以及较强的市场竞争力,在推向市场后备受客户好评。有客户表示,“2018年4月,我们开始试用这款COB离心机,这也是公司第一台COB离心机,主要处理发光面19以内的COB倒装,样品在我们客户那里已通过试用,并且表示比较满意。”还有客户表示,“我们的COB产品发光面在ф21mm,之前评估过多家供应商的离心机,均未达到客户验收规格,而使用思迈达这款设备做出的样品,客户表示可以到达他们的要求,反响较好。”

  思迈达能否凭借“CMC-20全自动COB高速离心沉淀机”一举夺得金球桂冠,答案将于“高工LED十周年庆典暨金球奖颁奖典礼”上揭晓!这一场LED行业的年终盛会将于12月13日-14日在深圳维纳斯皇家酒店(宝安沙井)隆重举办,届时超500+LED企业高层共话产业新思路。敬请关注!


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